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47所组织封装岗位技能竞赛
来源:新闻中心
发布时间:2023年03月24日 编辑:新闻中心

  近日,中国电科47所组织开展“匠‘芯’精琢,促产增效”封装岗位技能竞赛。

  本次竞赛项目包含使用精密组装中心设备开展自动粘片,使用金丝键合机开展全自动金丝键合,使用低温炉开展烧结封盖,进一步提升了封装各工序自动化设备操作人员的工作技能,激发大家的工作热情,并以竞赛结果为参考依据测算出各封装工序工艺操作的标准工时。

  (来源/47所 张育赫)

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