近日，2所承担的碳化硅mini线项目成功研制出第一片6英寸SiC芯片。为按时完成下一步节点目标，碳化硅应用事业部项目团队在精确分析芯片测试数据后，对芯片设计及工艺进行调整优化，并开展新一轮流片工作。各工艺段人员轮流坚守岗位，确保五月底产出合格芯片。

（来源：2所 冯旭）