4月23日下午,在第九届世界雷达博览会暨首届“雷达与未来”全球峰会上，由55所主办的“雷达与集成电路”主题分论坛顺利举行。

　　本次论坛旨在促进上下游产业链中企业间的广泛交流，推动雷达与集成电路协同创新发展。来自行业内高校、科研院所以各企业的专家学者、从业人员等100余人参加论坛。

　　55所副所长吴礼群出席论坛并致辞。他表示，55所电子元器件行业的骨干单位，一直致力于核心芯片自主创新，推动雷达技术发展。希望与行业内各单位加强交流合作，瞄准前沿技术，协同开展新理论、新工艺、新器件研究，推动雷达与集成电路自主创新、协同创新、融合创新，支撑国家科技自立自强。

　　论坛特别邀请到55所研究员张斌、南京航空航天大学教授潘时龙、38所研究员洪一、西安电子科技大学教授马晓华、14所研究员周志鹏和55所研究员朱健等专家学者作专题报告。

　　围绕“雷达领域与集成电路的新技术和新应用”这一主题，各专家分别就“射频功率器件与雷达应用”“集成微波光子应用进展”“软件定义雷达实现与应用”“第三代半导体射频功率芯片研究现状与展望”“应用于雷达的微波光子技术探索”“基于雷达应用的三维集成技术”等方面内容，进行了深入透彻地分析，并分享交流了最新研究进展。

　　与会人员对此次分论坛的举办给予了高度的评价。纷纷表示，论坛不仅让大家看到集成电路技术的不断突破与雷达技术的进步发展，也促进新技术的探讨与交流，对于自身研究工作具有重要启发意义。