5月10日，中国智造品牌论坛暨中央企业高端装备智造创新成就展在京召开。国务院国资委党委委员、副主任翁杰明出席大会并讲话，中国电科总经理、党组副书记、中国工程院院士吴曼青受邀参会并作主题演讲。

　　吴曼青认为，集成电路是电子信息产业的重要基石，集成电路装备是集成电路产业的关键支撑，实现集成电路装备自立自强势在必行。他表示，作为军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量，中国电科在集成电路制造过程的七大工艺区域，重点布局光刻机、离子注入机、CMP和湿法处理等4大芯片制造核心工艺装备，设立专业化装备公司进行研制与产业化，形成了系列高端集成电路制造装备，系统推进集成电路制造装备研发及产业化。为加速集成电路装备产业化进程，中国电科与地方省市政府联合投资建设了“8英寸国产集成电路装备集成验证线”和“8英寸硅基光电子工艺平台”。

　　吴曼青表示，当前集成电路发展已进入后摩尔时代，亟需破除“纳米崇拜”，走出自主创新的集成电路发展路径。中国电科将持续发挥自身优势，瞄准集成电路制造的保底能力，推动整线制造装备自立自强，与兄弟央企和社会各界一道，打造集成电路装备智造品牌。